科技创新、叶紫记载！
7月24日 星期日
“芯片”相关 39 条
超级计算机“神威太湖之光”芯片惊艳亮相
超级计算机可谓是国之重器，在第十一期《机智过人》现场。
大众汽车与意法半导体将联合开发新型半导体
大众汽车与意法半导体本周三表示，由于全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。
华为海思K3芯片命名曝光：为喀喇昆仑山峰
C114讯 7月21日上午消息（长乐）据知情人士透露。
首发搭载天玑 930 芯片，售价 1499 元起 vivo Y77开售
22 年 7 月 11 日消息，vivo Y77 于 7 月 8 预售日开始，首发搭载天竺 930 芯片，售价 1499 元起，将于今日（7 月 11 日）10:00 正式开售。
两大国产操作系统合并，中标麒麟系统完成飞腾认证，支持国产芯片
系统的重要性是不言而喻的，只是无论是手机系统还是电脑系统，国内都没有一款能够拿得出手的系统，手机系统国产厂商一般都采用安卓系统，电脑系统一般都采用微软的Windows系统。
现在的华为麒麟芯片有多强？看看历代芯片你就知道了
备受期待的荣耀30，在前两天已经发布，其中讨论声最大的就是第一次亮相的麒麟985芯片了。
谷歌云宣布，将开始采用基于 ARM 技术的芯片
14 日早间消息，据悉，当地时间周三，Alphabet 旗下谷歌云部门宣布，他们将开始采用基于 ARM 技术的芯片。这预示着谷歌云将成为又一个转型浪潮的大型科技公司，从而带给英特尔和 AMD 更大的压力。谷歌表示，公司的新服务将基于公司的新服务 Ampere Computing 的 Altra 芯片。
困扰行业的芯片交货问题略有缓解，6 月份芯片平均交货期下降 1 天
球芯片平均交货期较月份相比 5 每月下降一天，芯片供应问题略有缓解。海纳国际集团市场分析机构 (Susquehanna Financial Group) 研究表明，今年 6 本月全球芯片平均交付期为 27 周，相比之下 5 本月芯片平均交货期为 27.1 周。
美国芯片难以交付，据称，欧美部分电信客户已转移到联发科、瑞宇等
最近，电信客户对领先工厂芯片的价格上涨不耐烦，但无法发货。因此，他们要求运营商改变设计，更换联发科、瑞宇等制造商的芯片。叶紫网了解到，联发科表示：不评论客户相关订单。瑞宇表示，公司继续优化产品组合，争取更多客户合作。业内人士指出，国际大厂芯片交付期延长，更注重注重更高端的企业产品，使联发科等有机可乘。
郭明錤：高通仍是 2023 年该组件的独家供应商
叶紫网 6 月 29 日消息，天风国际分析师郭明今天在推特上爆料。最新调查显示，苹果自己 iPhone 5G 基带芯片开发可能失败，因此，高通将继续成为 2023 年新 iPhone 的 5G 独家芯片供应商，供应份额为 100%(高通此前估计为 20%）。
小米 13 / Pro 系列骁龙 8 Gen 2 新手机预计将在11月份发布
三代旗舰是指小米 12 系列、小米 12S 系列、小米 13 系列，其中小米 12 搭载骁龙 8 Gen 1，小米 12S 将搭载骁龙 8+ Gen 1，小米 13 系列预计搭载骁龙 8 Gen 2 芯片。
iQOO 10 系列手机将采用天玑 9000 + 芯片，目前正在测试中
采用2K+120HzLTPO高刷柔性屏。配备全新的高通骁龙8+移动应用平台，将配置5000万像素大底主摄等，并且有希望在7月公布。今天叶紫网了解到，iQOO10系列产品外型还是传统垂直居中双孔柔性屏，后置摄像头50MP大底超大矩阵影像模组，比大更大。随后iQOO手机上又在检测天矶9000+了。
台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片
苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片，这是苹果自研电脑芯片的首次升级。据海通国际的分析师Jeff Pu称，台积电将继续作为其芯片供应商，预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。此外，消息人士透露，苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini。(9To5Mac)
VR眼镜爽约 苹果“换芯”忙涨价
苹果的强势入局，会如何搅动芯片行业风云？许意强认为，苹果的自研芯片与英特尔、英伟达并不直接冲突，其目的并不是要取代这些专业的芯片企业，而是与它们形成有效的互动，相比于竞争关系，互动带来的芯片产品创新对各企业有更重大的意义。
苹果推出M2芯片 集成200亿个晶体管
今日苹果公司举办WWDC22全球开发者大会，推出了新一代自研芯片M2。M2芯片采用第二代5nm技术，集成200亿个晶体管，比M1多25%。